반도체 전공정 관련주 TOP 8 + ETF 총정리 (2026/06)
기준일 2026년 6월 4일 · 시세는 6월 초 거래일 실측
무엇이? 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 전공정(앞 공정) 장비·소재 기업 8곳과 관련 ETF 3종을 묶었습니다.
왜 지금? SK하이닉스의 생산능력(캐파) 확대와 AI·HBM 투자 확대 기대감으로 6월 초 전공정 장비주가 하루 +20~30%씩 급등했습니다.
수혜 규모? 삼성전자·SK하이닉스가 올해만 약 100조 원대 설비투자를 예고하면서, 국산화율이 낮은 전공정 장비·소재 기업의 수주 기대가 커지고 있습니다.
목차
전공정이란? 그리고 왜 지금 뜨나
반도체 만드는 과정은 크게 둘로 나뉩니다. 동그란 웨이퍼(반도체 원판) 위에 미세한 회로를 그려 넣는 단계가 전공정(앞 공정)이고, 완성된 칩을 잘라 포장하고 검사하는 단계가 후공정(뒷 공정)입니다. 쉽게 말해 전공정은 “회로를 새기는 과정”, 후공정은 “칩을 포장·검사하는 과정”이라고 보시면 됩니다.
전공정은 다시 증착(막을 입히는 공정), 노광(빛으로 회로 모양을 찍는 공정), 식각(필요 없는 부분을 깎아내는 공정), 세정(불순물을 씻어내는 공정), CMP(표면을 평탄하게 가는 공정) 등으로 나뉩니다. 이 각 단계마다 전용 장비와 소재가 필요한데, 바로 이걸 만드는 회사들이 이번 글의 주인공입니다.
이 테마가 2026년 6월 들어 갑자기 달아오른 이유는 크게 세 가지입니다. 첫째, SK하이닉스가 생산능력(캐파)을 대폭 늘린다는 기대감이 퍼졌습니다. 한 증권가 코멘트에서는 “SK하이닉스 캐파 2배 확대 수혜 기대”라는 문구가 나오면서 전공정 장비주가 일제히 급등했습니다. 둘째, AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 계속 늘면서 메모리 공장 증설이 필요해졌습니다. 셋째, 삼성전자·SK하이닉스의 올해 설비투자 규모가 약 100조 원대로 예상되는데, 이 돈이 풀릴수록 장비·소재 기업의 수주가 늘어납니다.
다만 짚어둘 점이 있습니다. 전공정 장비 시장은 미국·일본·네덜란드 업체가 주도해 왔고, 국산화율(국내 장비가 쓰이는 비율)은 아직 20% 안팎으로 낮은 편입니다. 100조 원 투자 중 상당 부분은 여전히 해외 장비 구매에 쓰입니다. 그래서 국산 장비·소재 기업이 점유율을 얼마나 가져오느냐가 핵심 관전 포인트입니다.
수혜 규모 한눈에 보기
국내 양대 제조사 올해 설비투자
약 100조 원
삼성전자+SK하이닉스 추정
전공정 장비 국산화율
약 20%
상승 여지가 큰 구간
6월 초 전공정주 단일 급등폭
+20~30%
하루 변동 기준
핵심 촉매
캐파 확대 · HBM
AI 메모리 증설 사이클
전공정 대장주 TOP 8 카드
아래 시세·시가총액은 2026년 6월 초 거래일 실측값입니다(출처: 알파스퀘어). 52주 최고/최저는 지난 1년 사이 가장 높았던·낮았던 주가를 뜻합니다.
1
주성엔지니어링
(036930)
시총 약 11.6조
막을 입히는 증착 장비의 국내 간판 기업. 새 공정 기술 기대감으로 전공정 테마의 대장주로 떠올랐습니다.
📌 테마 연관성
· 원자층 증착(ALD, 원자 단위로 얇은 막을 한 층씩 입히는 기술) 양산 장비를 세계 최초로 개발한 이력
· 최근 실리콘 없이도 막을 키우는 ‘ALG(원자층성장)’ 신기술을 공개해 차세대 공정 기대감 부각
· 반도체와 태양광 양쪽에 장비를 공급해 사업 다변화
✅ 투자 포인트
· 증착은 전공정에서 단계 수가 가장 많아 장비 수요가 꾸준
· 신기술(ALG) 채택 시 새로운 매출원 확보 기대
· 메모리 증설 사이클의 직접 수혜주로 거론
⚠️ 리스크
현재가가 52주 최고가 부근까지 단기 급등해, 기대감이 이미 많이 반영(선반영)된 상태일 수 있습니다.
현재가 250,500원 · 52주 26,050 ~ 250,000원 · 52주 저점 대비 약 +860% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
2
원익IPS
(240810)
시총 약 6.2조
박막(얇은 막)을 입히는 증착·식각 장비를 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 공급하는 종합 전공정 장비주.
📌 테마 연관성
· 박막 형성 장비(BlueJay, Albatross, Harrier 등)를 국내외 주요 메모리 제조사에 납품
· 삼성·SK·마이크론을 모두 고객으로 둬 증설 수혜 폭이 넓음
· 메모리뿐 아니라 디스플레이 장비도 병행
✅ 투자 포인트
· 고객사 다변화로 특정 회사 의존도가 낮은 편
· 증착·식각 두 공정을 모두 담당해 수주 기회가 많음
· 국산 전공정 장비 대표주로 시장의 주목도 높음
⚠️ 리스크
고객사 투자 집행 시점이 미뤄지면 장비 발주도 함께 지연돼 실적 변동성이 커질 수 있습니다.
현재가 127,200원 · 52주 23,200 ~ 151,500원 · 52주 저점 대비 약 +450% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
3
HPSP
(403870)
시총 약 3.9조
고압 수소 어닐링이라는 독점에 가까운 기술을 보유한, 전공정 장비주 중 수익성이 가장 돋보이는 기업.
📌 테마 연관성
· ‘고압 수소 어닐링'(높은 압력의 수소로 반도체 표면 결함을 치료하는 공정)을 세계 최초로 상용화
· 미세 공정이 어려워질수록 이 장비의 필요성이 커짐
· 대체재가 거의 없어 높은 영업이익률을 유지
✅ 투자 포인트
· 독점적 기술력 기반의 높은 이익률
· 파운드리(위탁생산)·메모리 양쪽에서 수요
· 적용 공정 확대 시 추가 성장 여력
⚠️ 리스크
현재가가 52주 최고가(67,800원)보다 낮은 상태로, 다른 전공정주 대비 회복이 더딘 점이 부담입니다. 경쟁사 진입 우려도 꾸준히 거론됩니다.
현재가 47,500원 · 52주 22,250 ~ 67,800원 · 52주 저점 대비 약 +110% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
4
유진테크
(084370)
시총 약 3.6조
SK하이닉스 등에 증착·식각·세정 장비를 공급하는 전공정 장비 전문기업. 캐파 확대 기대의 직접 수혜주.
📌 테마 연관성
· 막을 입히는 증착(LPCVD)과 깎아내는 식각, 씻어내는 세정 장비를 두루 생산
· SK하이닉스 비중이 높아 ‘SK 캐파 확대’ 뉴스에 가장 민감하게 반응
· 미세 패턴 형성·오염 제거 등 핵심 공정 담당
✅ 투자 포인트
· 메모리 증설 사이클에 실적이 직접 연동
· 여러 공정 장비를 함께 납품해 수주 단가가 높음
· 6월 초 전공정 랠리에서 상승 탄력이 가장 강했던 종목 중 하나
⚠️ 리스크
특정 고객사(SK하이닉스) 의존도가 높아, 그 회사의 투자 속도가 늦어지면 충격이 클 수 있습니다.
현재가 155,700원 · 52주 33,050 ~ 158,000원 · 52주 저점 대비 약 +370% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
5
피에스케이
(319660)
시총 약 3.3조
웨이퍼 표면의 막을 벗겨내는 ‘드라이 스트립’ 장비에서 세계 점유율 1위(약 40%)를 가진 글로벌 강소기업.
📌 테마 연관성
· 드라이 스트립(회로를 새긴 뒤 보호막을 깨끗이 벗겨내는 공정) 세계 시장 점유율 약 40%
· 세정·하드마스크 제거 등 전공정 청정 공정 전반을 담당
· 국내외 메모리·파운드리 고객 다수 확보
✅ 투자 포인트
· 특정 공정에서 세계 1위라는 확실한 해자(진입장벽)
· 공정 미세화로 세정 단계가 늘수록 수요 증가
· 글로벌 고객 분산으로 안정적인 수주 기반
⚠️ 리스크
반도체 업황이 꺾이면 장비 발주가 빠르게 줄어, 실적과 주가 변동성이 함께 커집니다.
현재가 114,400원 · 52주 18,100 ~ 121,300원 · 52주 저점 대비 약 +530% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
6
동진쎄미켐
(005290)
시총 약 3.0조
회로를 빛으로 찍어내는 노광 공정의 핵심 소재 ‘포토레지스트(감광액)’를 만드는 국내 대표 소재 기업.
📌 테마 연관성
· 포토레지스트(빛에 반응해 회로 모양을 남기는 감광액)를 국산화한 몇 안 되는 기업
· 장비가 아닌 ‘소재’ 쪽 전공정 대표주로 묶임
· 차세대 노광(EUV)용 소재 개발에도 도전 중
✅ 투자 포인트
· 소재는 공장이 돌아가는 한 반복 구매되는 소모품 성격
· 일본 의존도가 높던 품목의 국산화 수혜
· 2차전지 소재 등 사업 다각화도 보유
⚠️ 리스크
고난도 EUV용 소재는 글로벌 경쟁이 치열해, 기술 격차를 좁히지 못하면 수혜가 제한될 수 있습니다.
현재가 59,700원 · 52주 27,950 ~ 72,200원 · 52주 저점 대비 약 +110% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
증착·식각 장비를 만드는 전공정 장비주. ‘SK하이닉스 캐파 2배 확대’ 기대감에 가장 직접적으로 반응했습니다.
📌 테마 연관성
· 막을 입히는 증착과 깎아내는 식각 장비를 메모리 제조사에 공급
· 증권가에서 ‘SK하이닉스 캐파 2배 확대 수혜’로 직접 거론
· 메모리 증설 사이클의 순수 장비 플레이
✅ 투자 포인트
· 캐파 확대 뉴스에 민감한 고탄력 종목
· 증착·식각 동시 보유로 수주 기회 다양
· 중형주라 모멘텀 장세에서 상승 탄력이 큼
⚠️ 리스크
기대감으로 단기 급등한 만큼, 실제 발주가 기대에 못 미치면 조정 폭도 클 수 있습니다.
현재가 135,900원 · 52주 22,750 ~ 141,700원 · 52주 저점 대비 약 +500% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
8
케이씨텍
(281820)
시총 약 1.3조
표면을 평탄하게 가는 CMP 장비와 그 소재(슬러리), 세정 장비를 함께 만드는 장비·소재 겸업 기업.
📌 테마 연관성
· CMP(쌓은 막을 거울처럼 평탄하게 갈아내는 공정) 장비와 슬러리(연마액)를 동시 공급
· 세정 장비까지 더해 전공정 여러 단계에 걸침
· 장비(한 번 판매)와 소재(반복 구매)를 함께 보유
✅ 투자 포인트
· 소재(슬러리) 매출이 더해져 실적이 비교적 안정적
· 적층(층을 쌓는) 공정이 늘수록 CMP 수요 증가
· 다른 전공정주 대비 시가총액이 작아 부담이 덜한 편
⚠️ 리스크
대형 장비주 대비 주목도가 낮아, 테마 장세에서 상승 탄력이 상대적으로 약할 수 있습니다.
현재가 67,700원 · 52주 24,300 ~ 82,500원 · 52주 저점 대비 약 +180% (알파스퀘어 실측, 6월 초 기준)
8개 종목 한눈에 비교
| 종목 (코드) | 시총 | 주력 공정 | 연관도 |
|---|
| 주성엔지니어링 (036930) | 11.6조 | 증착(ALD/ALG) | ★★★★★ |
| 원익IPS (240810) | 6.2조 | 증착·식각 | ★★★★★ |
| HPSP (403870) | 3.9조 | 고압수소어닐링 | ★★★★★ |
| 유진테크 (084370) | 3.6조 | 증착·식각·세정 | ★★★★★ |
| 피에스케이 (319660) | 3.3조 | 스트립·세정 | ★★★★☆ |
| 동진쎄미켐 (005290) | 3.0조 | 노광 소재(PR) | ★★★★☆ |
| 테스 (095610) | 2.6조 | 증착·식각 | ★★★★☆ |
| 케이씨텍 (281820) | 1.3조 | CMP·세정·소재 | ★★★★☆ |
※ 시가총액·시세는 2026년 6월 초 거래일 기준 알파스퀘어 실측값입니다. 연관도(★)는 전공정 공정과의 직접 연결성을 편집부가 정성 평가한 값으로 투자 등급이 아닙니다.
전공정에 투자하는 ETF 4종
“전공정 한 종목만 사기엔 변동성이 부담된다” 싶으면 ETF(여러 종목을 한 번에 담는 펀드)가 대안입니다. 그중에서도 ‘전공정’을 지수로 직접 추종하는 ETF가 딱 하나 있습니다. 바로 ①번 SOL 반도체전공정입니다. 나머지는 장비·소재(소부장)를 폭넓게 묶은 상품이고요. 아래 4종을 성격별로 정리했습니다.
① SOL 반도체전공정 (475300)
유일한 전공정 전용 ETF
국내에서 ‘전공정’을 이름과 지수에 직접 내건 단 하나의 ETF입니다. 기초지수는 ‘FnGuide 반도체 전공정 지수’로, 전공정 키워드 연관도가 높은 상위 10종목을 추립니다. 이 글에서 다룬 대장주가 거의 그대로 담겨 있어, 전공정에 가장 순수하게 베팅할 수 있는 상품입니다.
구성종목 상위 10개 (비중)
주성엔지니어링 29.0% · 원익IPS 13.7% · 한솔케미칼 9.7% · HPSP 9.4% · 동진쎄미켐 7.6% · 유진테크 7.2% · 솔브레인 6.7% · 티씨케이 5.8% · 테스 5.4% · 브이엠 5.2%
순자산 약 818억 원 · 총보수 연 0.45% · 상장일 2024.02.14 (SOL ETF·FunETF, 2026.06.02 기준 / 순자산이 작아 거래 유동성은 확인 필요)
② KODEX AI반도체핵심장비 (471990)
장비 순수 베팅형
삼성전자·SK하이닉스를 아예 빼고 장비·공정 기업에만 투자합니다. 한미반도체·HPSP·이오테크닉스·두산·리노공업 등이 담겨, 장비주 특유의 높은 주가 탄력을 그대로 받습니다. 다만 후공정 장비(한미반도체 등)도 섞여 있어 순수 전공정은 ①번이 더 가깝습니다.
순자산 약 4,850억 원 · 총보수 연 0.39% · 연초이후 +3.8% · 1년 -9.9% (FunETF, 2026.06.02 기준)
③ SOL AI반도체소부장 (455850)
소부장 성장형
소재·부품·장비(소부장) 중소형 성장주 약 20종목을 담는 ETF입니다. 전공정뿐 아니라 후공정 소부장까지 폭넓게 담고, 상위 10종목 비중이 76%로 집중도가 높습니다. 순자산이 1조 원을 넘어 소부장 ETF 중 규모가 큰 편이라 거래도 비교적 원활합니다.
순자산 약 1.11조 원 · 총보수 연 0.45% · 연초이후 +62%대 (FnGuide·보도자료, 2026년 봄 기준 / 변동성 큼)
④ TIGER Fn반도체TOP10 (396500)
대형주 안정형
삼성전자·SK하이닉스 등 시가총액 상위 10종목을 담는, 국내 반도체 테마 ETF 중 순자산·거래량이 가장 큰 대표 상품입니다. 전공정 장비주 비중은 작지만 반도체 전반에 안정적으로 투자하고 싶을 때 무난합니다. 분기마다 분배금(배당)도 받을 수 있습니다.
국내 반도체 테마 ETF 중 순자산·유동성 1위급 (자료별 순자산 수치 상이, 공식 확인 권장)
한 줄 정리 — 전공정에 가장 순수하게 베팅하려면 ①번 SOL 반도체전공정이 정답에 가깝습니다. 장비주 탄력을 더 강하게 노린다면 ②번, 소부장을 폭넓게 담고 싶다면 ③번, 반도체 전반을 안정적으로 깔고 가고 싶다면 ④번이 출발점이 됩니다.
낙관 시나리오 (잘 될 경우)
AI 수요가 계속 늘면 메모리 회사들은 공장을 더 지어야 합니다. 공장을 지으면 그 안을 채울 장비가 필요하고, 장비가 돌아가면 소재가 반복적으로 들어갑니다. 이 사슬의 첫 단추가 바로 전공정 장비·소재 기업입니다.
특히 ‘SK하이닉스 캐파 2배 확대’ 같은 증설 뉴스가 실제 발주로 이어지면, 유진테크·테스·원익IPS처럼 SK 비중이 큰 종목의 실적이 빠르게 늘 수 있습니다. 여기에 국산화율이 20%에서 더 올라가면, 그동안 해외로 나가던 돈의 일부가 국내 기업으로 돌아옵니다.
주성엔지니어링의 신기술(ALG)이나 HPSP의 어닐링처럼 대체재가 적은 기술을 가진 기업은, 업황이 좋을 때 가격 협상력까지 더해져 수익성이 크게 개선될 수 있습니다.
비관 시나리오 (안 될 경우)
가장 큰 위험은 선반영입니다. 6월 초 며칠 만에 종목당 +20~30%씩 오른 만큼, 좋은 기대는 이미 주가에 상당 부분 반영돼 있습니다. 52주 최고가 부근까지 올라온 종목이 많아, 실제 발주가 기대만큼 안 나오면 조정 폭이 클 수 있습니다.
장비주는 고객사 한두 곳(삼성·SK)에 매출이 쏠려 있습니다. 이들이 투자 시점을 미루거나 줄이면 발주가 한꺼번에 빠지면서 실적이 급변합니다. 또 전공정 핵심 장비는 여전히 해외 업체가 강해, 국산화가 기대만큼 빨리 진행되지 않을 위험도 있습니다.
테마주 특성상 뉴스 한 줄에 급등락이 반복됩니다. 단기 모멘텀만 보고 고점에 진입하면 변동성에 휘말리기 쉽습니다.
앞으로 주목할 일정
2026 2분기
전공정 장비주 분기 실적 발표 — 수주 잔고와 가이던스(회사 전망) 확인이 관건
하반기
SK하이닉스·삼성전자의 하반기 설비투자 집행 속도 — 캐파 확대가 실제 발주로 이어지는지 점검
상시
HBM·AI 메모리 수요 지표, 미국의 대중 반도체 수출 규제 등 대외 변수
중장기
차세대 공정(ALG·EUV 소재 등) 양산 채택 여부 — 기술주의 재평가 분기점
투자 전략 가이드
1) 대장주 vs 중소형
안정성을 원하면 주성엔지니어링·원익IPS 같은 대형 장비주를, 탄력을 원하면 테스·케이씨텍 같은 중형주를 고려할 수 있습니다. 다만 중형주는 오를 때 더 오르고 빠질 때 더 빠집니다.
2) 한 번에 사지 않기(분할 매수)
이미 단기 급등한 구간이라, 한 번에 전액을 넣기보다 여러 번에 나눠 담아 평균 매입 단가를 관리하는 방식이 변동성 부담을 줄입니다.
3) 종목이 부담되면 ETF
개별 종목 선택이 어렵다면 위에서 정리한 ETF로 분산하는 것도 방법입니다. 장비 탄력은 ①번, 안정성은 ③번이 출발점입니다.
4) 비중 관리
테마주는 변동성이 크므로 전체 자산에서 차지하는 비중을 미리 정해두고, 그 한도를 넘기지 않는 원칙이 중요합니다.
자주 묻는 질문 + 면책
Q1. 반도체 전공정 대장주는 무엇인가요?
시가총액과 기술력을 함께 보면 증착 장비의 주성엔지니어링과 종합 장비주 원익IPS가 대장주로 거론됩니다. 2026년 6월 전공정 랠리에서도 두 종목이 중심에 있었습니다.
Q2. 전공정과 후공정은 무엇이 다른가요?
전공정은 웨이퍼에 회로를 새기는 앞 단계(증착·노광·식각·세정·CMP), 후공정은 완성된 칩을 자르고 포장·검사하는 뒤 단계입니다. 한미반도체의 본딩 장비 등이 대표적인 후공정 영역입니다.
Q3. 지금 진입해도 될까요?
6월 초 단기 급등으로 기대가 선반영된 구간입니다. 한 번에 사기보다 분할로 접근하고, 하반기 실제 설비투자 집행 속도를 함께 확인하는 편이 위험을 줄입니다. 매수·매도 판단은 본인 몫입니다.
Q4. 전공정만 담는 ETF가 있나요?
네, 있습니다. SOL 반도체전공정(475300)이 ‘FnGuide 반도체 전공정 지수’를 직접 추종하는 유일한 전공정 전용 ETF입니다. 주성엔지니어링·원익IPS·HPSP 등 이 글의 대장주가 대부분 담겨 있습니다. 더 넓게 담고 싶다면 KODEX AI반도체핵심장비나 SOL AI반도체소부장이 대안입니다.
Q5. 가장 큰 리스크는 무엇인가요?
단기 급등에 따른 선반영, 그리고 삼성·SK 등 소수 고객사의 투자 속도에 실적이 크게 좌우된다는 점입니다. 국산화가 기대만큼 빨리 진행되지 않을 위험도 있습니다.
본 글은 공개된 언론 보도·증권사 리포트·공시자료를 바탕으로 작성된 투자 참고용 자료이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 테마주는 기대감이 선반영되어 변동성이 크며, 모든 수치는 작성 시점(2026년 6월 초) 기준입니다. 투자 판단과 그에 따른 손익은 투자자 본인의 책임입니다.
