TSMC·삼성전자 파운드리 경쟁 | HBM 베이스 다이가 핵심인 이유
HBM4부터 본격화되는 ‘커스텀 베이스 다이’ 시대, TSMC와 삼성 파운드리의 경쟁 구도를 정리합니다. 베이스 다이가 왜 HBM의 진짜 두뇌인지, SK하이닉스·삼성전자가 어떤 카드를 들고 있는지 한눈에.
삼성 파운드리
엔비디아 Groq 인수 완전분석 | SRAM 칩이 HBM을 대체할 수 있을까
엔비디아가 SRAM 기반 AI 칩 Groq을 인수한 진짜 이유, SRAM이 HBM 대비 갖는 강점과 한계, 그리고 왜 결국 삼성 파운드리와 만날 수밖에 없는지를 분석합니다.