CXL이란 무엇인가 | 삼성전자가 미는 차세대 메모리 인터커넥트 총정리
CXL(Compute Express Link)이 정확히 무엇인지, 왜 삼성전자가 이 표준에 적극적인지, HBM·HBF와는 어떻게 다른 자리에서 작동하는지 중학생도 이해하기 쉽게 설명합니다.
CXL(Compute Express Link)이 정확히 무엇인지, 왜 삼성전자가 이 표준에 적극적인지, HBM·HBF와는 어떻게 다른 자리에서 작동하는지 중학생도 이해하기 쉽게 설명합니다.
과거처럼 1~2년 만에 끝나지 않는 이번 반도체 사이클의 비밀은 ‘장기 계약’에 있습니다. SK하이닉스·삼성전자가 마이크로소프트와 3년 계약을 맺는 이유, 명품 매장식 ‘줄세우기’ 전략의 구조를 분석합니다.
엔비디아가 SRAM 기반 AI 칩 Groq을 인수한 진짜 이유, SRAM이 HBM 대비 갖는 강점과 한계, 그리고 왜 결국 삼성 파운드리와 만날 수밖에 없는지를 분석합니다.
HBM3·HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 독주한 이유, HBM4부터 삼성전자가 추격할 수 있는 근거, 베이스 다이·TSV 기술력 차이까지 양사의 강약점을 한눈에 비교합니다.
HBM2부터 HBM8까지 세대별 대역폭·용량·적층 단수가 어떻게 달라지는지, SK하이닉스·삼성·마이크론의 양산 시점은 언제인지 표로 한눈에 정리했습니다. HBM4 이후 HBF가 등장하는 흐름까지 따라가보세요.
ChatGPT가 답하기 직전 GPU 안에서는 무슨 일이 벌어질까요? AI 메모리 수요를 폭증시키는 KV캐시의 구조와 액티브·슬립 캐시 구분, 그리고 왜 HBF가 필요한지를 중학생도 이해하기 쉽게 설명합니다.
SK하이닉스와 샌디스크가 손잡은 HBF, 삼성전자도 가세한 차세대 AI 메모리 표준화 경쟁. HBM과 무엇이 다른지, 왜 엔비디아·구글이 빠져나올 수 없는지, 30년 가두리 전략의 실체를 중학생도 이해하기 쉽게 풀어드립니다.