반도체 전공정 관련주 TOP 8 + ETF 총정리
2026년 6월 SK하이닉스 캐파 확대 기대로 급등한 반도체 전공정 관련주 TOP 8을 정리했습니다. 주성엔지니어링·원익IPS·HPSP·유진테크 등 대장주의 시총·52주 시세와, 유일한 전공정 전용 ETF인 SOL 반도체전공정(475300) 구성종목·비중까지 한 번에 확인하세요.
2026년 6월 SK하이닉스 캐파 확대 기대로 급등한 반도체 전공정 관련주 TOP 8을 정리했습니다. 주성엔지니어링·원익IPS·HPSP·유진테크 등 대장주의 시총·52주 시세와, 유일한 전공정 전용 ETF인 SOL 반도체전공정(475300) 구성종목·비중까지 한 번에 확인하세요.
마벨 테크놀로지 시가총액 정리. 2026년 6월 2일 약 2,546억 달러로 +32.52% 급등, 엔비디아 젠슨 황의 컴퓨텍스 ‘다음 1조 달러 기업’ 발언과 20억 달러 투자, 1조 달러까지 남은 거리를 한 번에 정리했습니다.
마벨 2배 레버리지 ETF(MRVU) 완전정리. Direxion Daily MRVL Bull 2X의 작동 원리, 일일 리밸런싱과 변동성 손실(베타 슬리피지), 비용, 시나리오별 손익까지 초보자 눈높이로 정리했습니다.
마벨 테크놀로지 실적발표 핵심 정리. FY2027 1분기 매출 24.18억 달러(+28%), non-GAAP EPS 0.80달러, 데이터센터 18.3억 달러, 2분기 가이던스 27억 달러까지 컨센서스와 비교해 한눈에 정리했습니다.
마벨 테크놀로지(MRVL) 주가전망과 목표주가 정리. 2026년 6월 2일 종가 290.79달러(+32.52%), 시총 약 2,546억 달러, 젠슨 황 “다음 1조 달러 기업” 발언, 증권가 평균 목표주가와 스티펠 321달러 상향까지 한 번에 정리했습니다.
CXL(Compute Express Link)이 정확히 무엇인지, 왜 삼성전자가 이 표준에 적극적인지, HBM·HBF와는 어떻게 다른 자리에서 작동하는지 중학생도 이해하기 쉽게 설명합니다.
과거처럼 1~2년 만에 끝나지 않는 이번 반도체 사이클의 비밀은 ‘장기 계약’에 있습니다. SK하이닉스·삼성전자가 마이크로소프트와 3년 계약을 맺는 이유, 명품 매장식 ‘줄세우기’ 전략의 구조를 분석합니다.
HBM4부터 본격화되는 ‘커스텀 베이스 다이’ 시대, TSMC와 삼성 파운드리의 경쟁 구도를 정리합니다. 베이스 다이가 왜 HBM의 진짜 두뇌인지, SK하이닉스·삼성전자가 어떤 카드를 들고 있는지 한눈에.
엔비디아가 SRAM 기반 AI 칩 Groq을 인수한 진짜 이유, SRAM이 HBM 대비 갖는 강점과 한계, 그리고 왜 결국 삼성 파운드리와 만날 수밖에 없는지를 분석합니다.
HBM3·HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 독주한 이유, HBM4부터 삼성전자가 추격할 수 있는 근거, 베이스 다이·TSV 기술력 차이까지 양사의 강약점을 한눈에 비교합니다.